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镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-116-7724-1305
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C14/50;C23C14/24类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及半导体镀膜技术领域,具体涉及一种镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法。镀膜装置包括镀膜治具以及镀膜机,镀膜治具安装在镀膜机上,镀膜治具包括治具本体,治具本体形成有自治具本体正面贯穿至治具本体背面的镀膜空间,治具本体正面相对设置的两侧分别开设有凹槽,凹槽的内壁形成用于放置待镀膜芯片的放置区域,且凹槽的内壁的截面形状呈V字形。镀膜方法包括将待镀膜芯片放置在镀膜装置的镀膜治具内以及将镀膜治具送入镀膜机。由于凹槽的内壁的截面形状呈V字形,可以成角度放置待镀膜芯片,以便同时对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角进行镀膜,并且,治具本体中间是空心的,方便从下往上对待镀膜芯片的两个表面和90度夹角镀上一层薄膜。
附件下载:  (原始资料备查)

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