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一种托盘【异议或纠错】

档案编号: CQ-116-8594-3218
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C16/50;C23C16/458;H01L21/673类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种托盘,所述晶圆托盘包括:承载盘,所述承载盘周缘形成环状的第一凸台;多个晶圆承载区,所述多个晶圆承载区是设置在所述承载盘的上表面的多个圆形凹槽,用于放置晶圆;晶圆补块,所述晶圆补块的材质与所述放置的裂片晶圆相同,所述晶圆补块设置于所述晶圆承载区内部,与裂片晶圆形状相匹配;其中,所述每个晶圆承载区的高度与所述晶圆的厚度相匹配,所述每个晶圆承载区的面积与所述晶圆的面积相匹配。本实用新型提供的晶圆托盘解决了现有技术在利用PECVD薄膜生长过程中,降低了晶片的良率,增加了生产成本,不满足现代薄膜生长技术的需求的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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