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印制电路板及电子装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-117-1304-3767
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K1/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供印制电路板及电子装置,涉及电子部件的领域。该印制电路板包括压合结构,压合结构具有功能区,以及连接功能区的非功能区;且压合结构包括沿第一方向层叠设置的多层芯板;压合结构设置有至少一个背钻孔,至少一个背钻孔设置于功能区内,在第一方向上,背钻孔的深度等于多层芯板中数层芯板的厚度;压合结构还设置有至少一个指示孔,至少一个指示孔设置于非功能区内;各指示孔一一对应设置于背钻孔,指示孔的深度等于对应的背钻孔的深度。本申请能够解决在通过钻孔形成背钻孔的过程中易出现重复钻孔现象,印制电路板的加工质量差的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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