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印制电路板及电子装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-117-3297-3038
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K1/02;H05K1/14类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请提供印制电路板及电子装置,涉及电子部件的技术领域,该印制电路板包括压合结构,以及设置于压合结构表面的多个射频线路,且射频线路依次间隔设置;以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面,射频线路的截面形状设置为方形;射频线路包括沿压合结构厚度方向依次设置的多个线路层,沿压合结构的厚度方向,射频线路的厚度大于或等于60盎司,且各线路层的厚度均小于或等于4盎司。本申请能够解决多个射频线路之间易出现相互干扰,从而出现无线电信号失真现象的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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