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PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-117-8638-2353
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00;H05K3/34类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种PCB盘中孔的优化设计方法、装置、介质及设备,属于PCB板设计技术领域。该方法主要包括:利用机械钻孔方式,在PCB的顶面进行钻孔,获得PCB盘中孔,其中PCB由多层相同的PCB板压合构成;在PCB的底面设置圆形独立阻焊开窗,其中,圆形独立阻焊开窗设置在PCB盘中孔对应位置。本申请通过机械钻孔方式,使得多层PCB板进行一次压合,再在PCB的顶面进行钻孔即可,避免多次压合造成PCB板弯曲和、或翘起的情况;在PCB的底面设置独立阻焊开窗,有效避免正面锡膏过多的外漏到背面并互溢黏连造成器件焊盘点位的虚焊,并节约成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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