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微针贴基底层压合设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-127-8288-6421
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B30B9/28;B30B15/00;A61M37/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种微针贴基底层压合设备,包括机架、移动控制机构、移动座和压合装置,机架上放置有载具,移动控制机构可控制移动座和/或载具分别在竖直方向上和水平方向上移动,压合装置包括保压控制机构和压头,保压控制机构可控制压头在竖直方向上移动,压头为可弹性变形的弹性压头,载具上放置有待压合产品,待压合产品包括微针贴、粘性层和承托板,弹性压头的压合面可抵压在粘性层上以压合粘性层黏附在微针贴的基底层上形成已压合产品。本实用新型微针贴基底层压合设备的自动化程度高,弹性压头可避免产品被压出凹印、压印等不良缺陷,并能够将粘性层与基底层之间的气体完全排出,提高良品率,且工作稳定可靠,生产效率高,生产成本低。
附件下载:  (原始资料备查)

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