芯和半导体科技(上海)股份有限公司 访客留言 申请认证

信用网址: 165726654.11315.com   

其他股份有限公司(非上市) 成立历史第

一种布局前高速串行信号通道仿真的创新方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-129-0971-0812
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G06F30/20类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供的布局前高速串行信号通道仿真创新方法,其特征在于,包括如下步骤:(1)根据内嵌模板快速建模;(2)建立模型之间通道的串扰关系;(3)实例化模型,建立通道连接关系;(4)设置高速串行信号通道仿真参数;(5)仿真;(6)显示结果数据和图片;(7)自动输出报告。具有可视化、易操作、高效、时域频域一起化自动仿真,有效解决了传统方法过程中步骤之多、容易出错、串扰关联不直观、时域频域不能一起化仿真、无法直接输出报告等费时、费力、难维护等缺点。
附件下载:  (原始资料备查)

相关专利信息信息

评论

您需要登录后才可以发表评论,请 登录注册

打分

说明:
一、所有信息力求客观、真实:以上信息由全国各级政府职能部门、各行业协会(社团组织)、金融机构、主流媒体、信息主体或实名制下的广大消费者(包括交易对方、员工等)客观提供,不含有本征信平台的任何主观评价;
二、信息异议机制:欢迎大家对有异议的信息及时提出,我们将按照《绿盾全国企业征信管理办法》规定对异议进行核实、修正,确保客观、公平;
三、尊重发布者权益,永不"删贴":对于符合国家法律、法规和本征信平台规定的每一条信息,都将客观记录于企业信用档案,参与信用分值计算,并长期保存。

分享到:
绿盾在线
×
=合作留言=
绿盾业务合作
×
  • 马先生
    15652211315
  • 黄先生
    15652011315