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有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第12 

用于芯片封装的支架和电子元器件【异议或纠错】

档案编号: CQ-129-3440-6688
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/488;H01L23/31类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种用于芯片封装的支架和电子元器件,用于芯片封装的支架包括:支架主体,支架主体包括正面绝缘区和背面绝缘区;正面焊盘,正面焊盘包括通过正面绝缘区绝缘间隔的第一正面焊盘、第二正面焊盘、第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘,第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的一端在第一方向上间隔设置,第三正面焊盘、第四正面焊盘和第五正面焊盘的的另一端在第二方向上间隔设置且与第一正面焊盘和第二正面焊盘中的一个相对设置,第二方向与第一方向垂直,以及背面焊盘。由此,在将芯片设置于支架的过程中,可以无需通过焊线进行电连接,这样可以简化芯片封装的步骤,从而可以简化电子元器件的结构设计。
附件下载:  (原始资料备查)

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