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有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资) 成立历史第

一种硅片切割设备及其主辊的循环加工方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-133-8908-8569
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23P23/06;B28D5/00;B24C1/00;B23P15/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及光伏电池制造领域,公开了一种硅片切割设备及其主辊的循环加工方法,其中方法包括如下步骤:S1:对主辊上的涂覆层进行粗车;S2:对经过粗车后的主辊进行称重,根据称重重量对主辊进行分组,每组中各主辊的重量与该组中所有主辊的重量均值的偏差位于第二区间内,并将各组内的主辊捆绑在一起;S3:取出其中一组主辊,并对每根主辊分别进行精车,加工完毕后,将同一组中的主辊重新捆绑在一起;S4:取出其中一组主辊,在每根主辊的涂覆层上刻上若干周向的线槽,刻槽完毕后,将刻槽完毕后的主辊重新捆绑在一起待用。该方法,将循环的主辊进行称重分组,使用时同组取用,可以降低切割时的线网晃动,能提高硅片厚薄一致性。
附件下载:  (原始资料备查)

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