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一种大功率驱动电路的引线框架【异议或纠错】

档案编号: CQ-230-4370-6186
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/495;H01L23/32;H01L23/367类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种大功率驱动电路的引线框架,涉及引线框架设备技术领域,包括底座、中间座及防护盖,所述底座与防护盖之间通过卡合组件相互固定连接,所述底座一组相邻侧边皆均匀设置有多组对接孔。本发明在完成两组引线框架连接时,首先通过移动一组的底座中的移动座,使其带动固定板及连接柱进行移动,使对应的连接柱离开对接孔中,之后将另一组底座中的对接板依次对插至对接孔中,完成连接后利用恢复弹簧的回弹力,将移动座恢复至原处,此过程连接柱则穿过对接板与配合孔中,完成相邻两组底座之间的固定连接,这样还可以减少焊接操作,避免在焊接过程中产生很多有害气体,可以有效地保护环境,还保护人身健康,降低了安全隐患。
附件下载:  (原始资料备查)

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