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专利信息

一种粘接式晶圆制备微型热电器件的方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-230-6964-9402
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H10N10/01类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种粘接式晶圆制备微型热电器件的方法,该制备方法先将p型材料粘接在基材上,然后连同基材一起切割成p型晶圆,每个p型晶圆中的p型元件已经完全实现了分割,但基材未切透,将切割好的p型晶圆贴装在陶瓷基板上,并实现部分p型晶圆焊接；然后将得到的半成品进行解胶,未被焊接的p型元件及基材则完全脱落,即得到一面半成品；然后重复上述步骤制作出二面半成品；最后将得到的一面半成品和二面半成品采用插合的方式合模焊接即得到微型热电器件成品；该方法采用整体抓取并固晶焊接,晶圆尺寸相对较大,大大降低了对固晶设备的要求,并且每个微型热电器件仅需要3次固晶即可完成,极大的提高了生产效率,大批量生产成为可能。
附件下载：  (原始资料备查)

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