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半导体测试设备及位置调整方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-246-4101-4946
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;G01K1/14;G01K13/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提出了一种半导体测试设备及位置调整方法,该设备包括套管;温度传感器,用于测量工艺腔室内的温度,置于套管内并可在套管内升降,温度传感器的下段伸出套管;连接装置,设置在温度传感器的下段和悬臂之间;连接装置能够使温度传感器能够相对于悬臂在水平面的预设范围内移动,以使得温度传感器在套管中升降的过程中,与套管发生接触产生摩擦或碰撞时,温度传感器可在水平面的预设范围内移动,并且温度传感器可在角度α范围内自由摆动;悬臂沿X向设置并与一升降装置连接。本发明可消除温度传感器相对于套管的位置偏差,实现温度传感器在受限范围内自由平面移动和自由倾斜摆动。
附件下载:  (原始资料备查)

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