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指纹传感器封装结构及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-246-4142-9367
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/13;H01L23/498;H01L23/488;H01L21/48;H01L21/60;G06V40/13类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明实施例提供了一种指纹传感器封装结构及其制作方法。其中,该结构包括:相对设置的指纹传感器芯片和基板;指纹传感器芯片朝向基板的一侧设置有多个金属凸起部,基板朝向指纹传感器芯片的一侧设置有多个焊盘;金属凸起部和焊盘一一对应;基板上还设置有通孔,且焊盘均位于通孔的周向上,以使手指由基板背离指纹传感器芯片的一侧穿过通孔与指纹传感器芯片接触;将基板覆盖在指纹传感器芯片的正面,使焊盘和金属凸起部一一对应焊接,通过基板上的开孔将指纹传感器芯片的正面暴露出来,省去了打线连接的结构,大大减少了手指与指纹传感器芯片接触的距离,提高了指纹图像感应的灵敏度,提高了浅指纹识别的成功率,提升了用户体验。
附件下载:  (原始资料备查)

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