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一种改善抛光硅片平坦度的装置及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-248-5153-6666
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B24B29/02;B24B55/03;B24B49/14;B24B49/00;B24B1/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明所述的一种改善抛光硅片平坦度的装置及方法,涉及半导体技术领域,包括抛光机,以及与抛光机连接的抛盘冷却水装置和抛光液控制装置,所述抛光液控制装置包括抛光液储液器、抛光液供应管路、PH监测模块以及第二温度传感器,PH监测模块包括PH监测单元、PH调节液驱动单元以及第四控制阀,PH监测单元的一端与抛光液储液器连接,PH监测单元的另一端与PH调节液驱动单元的第一端口连接,PH调节液驱动单元的第二端口与第四控制阀连接,PH调节液驱动单元通过控制第四控制阀调节抛光液的PH值。本发明通过精确控制抛光液流量和PH值,不仅提高了抛光硅片的平坦度,也使得产品良率得到了提升,创造了更大的经济效益,实现了增产增效。
附件下载:  (原始资料备查)

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