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芯片耦合系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-254-1843-5161
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/67;G02B6/12;G02B6/24;G02B6/42;H01S5/0225类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种芯片耦合系统,包括测试耦合台、芯片夹持装置和成像系统。测试耦合台包括芯片底座、底座调节模块、探针模块、用于承载硅光芯片的芯片载板,以及用于固定芯片载板的固定模块,芯片底座安装于底座调节模块上,芯片载板和固定模块安装于芯片底座上,探针模块包括探针和支撑座,支撑座位于芯片载板的一侧,探针与支撑座铰接,芯片载板上靠近于支撑座的一侧设置有发光模块,位于芯片载板的另一侧设有与发光模块相对应的光功率监测模块;芯片夹持装置位于测试耦合台的一侧,芯片夹持装置包括三维调节架,以及与三维调节架连接的摆动滑台,摆动滑台连接有用于夹持硅光芯片的夹爪;成像系统位于夹爪上方。
附件下载:  (原始资料备查)

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