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有限责任公司(港澳台投资、非独资) 成立历史第

一种便于拆卸的晶圆打标平台【异议或纠错】

档案编号: CQ-255-0376-4674
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K26/70;B23K26/362;B23K101/40类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及打标机领域,公开了一种便于拆卸的晶圆打标平台,能够快速更换不同的模具,以适应不同的尺寸的产品。本实用新型包括底板,设有第一凹槽;模具,设于底板,模具能够插入第一凹槽,模具的中部设有通孔;驱动组件,包括第一动力件和升降支架,第一动力件设于底板,第一动力件用于驱动升降支架上下移动,升降支架设有多个第二凹槽;压盘,用于压接产品;多个活动块,滑动设于压盘,活动块能够靠近或者远离对应第二凹槽,使压盘固定于升降支架或者与升降支架分离。
附件下载:  (原始资料备查)

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