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专利信息

一种可定制粗糙度的陶瓷覆铜载板的制作方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-256-3396-1547
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第B23K26/364;B23K26/60;B23K26/18;B23K26/70类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明公开了一种可定制粗糙度的陶瓷覆铜载板的制作方法,属于功率半导体陶瓷覆铜载板领域,包括以下步骤：步骤S1,贴膜：取陶瓷覆铜载板,在陶瓷覆铜载板上贴膜；步骤S2,激光加工去膜形成图形：将步骤S1贴膜完毕的陶瓷覆铜载板基板送入激光雕刻设备中,导入需要雕刻的图形并设置相应加工参数进行激光加工,形成裸露在外的铜图形；步骤S3,蚀刻：将步骤S2激光去膜后的陶瓷覆铜载板基板蚀刻；步骤S4,激光退膜并根据不同客户需要对铜面晶粒进行定制化；步骤S5,得产品陶瓷覆铜载板。本发明可根据客户需要对铜面的粗糙度进行定制,对铜面纹理或表面深度状态进行定制,完全避免了晶粒对产品表面的干涉,为后续读码,焊接等工序创造了良好的表面条件。
附件下载：  (原始资料备查)

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