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一种车载TEC驱动电路、方法、PCB板及车载主机系统【异议或纠错】

档案编号: CQ-261-2575-4042
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H02M1/36;H05K7/20;F25B21/02;H02M3/00;H02M3/158类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请涉及车载半导体制冷片控制的技术领域,特别涉及一种车载TEC驱动电路、方法、PCB板及车载主机系统。其包括:车载电源;半导体制冷片;电源管理模块,与所述车载电源供电连接,用于输出稳定的从低电压逐渐上升的电压;开关模块,用于控制所述电源管理模块与所述半导体制冷片之间的导通;以及控制模块,用于输出信号来控制所述电源管理模块输出电压和控制所述开关模块的导通,以令所述电源管理模块提供输出电压给所述半导体制冷片进行供电。本申请可以防止半导体制冷片在工作时迅速降温而产生冷凝水的问题。
附件下载:  (原始资料备查)

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