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超声导管、换能器组件封装设备以及方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-261-3250-4414
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第A61B8/12;A61B8/08;A61B8/00;B29C45/14;B29C45/17类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及一种超声导管、换能器组件封装设备以及方法,封装模具具有封装空腔以及至少一个连通封装空腔的封装腔口;封装空腔用于容纳换能器壳体,换能器壳体具有安装内腔,安装内腔用于容纳换能器组件的第一组件部分,第一组件部分包括换能器,施压部件通过封装腔口活动穿设在封装模具的封装空腔中,施压部件具有容纳凹槽,容纳凹槽用于容纳换能器组件的第二组件部分,第一组件部分与第二组件部分相连接。安装内腔的腔形预先构造,不需要完全热熔换能器壳体,只需将换能器壳体的热熔程度控制在使换能器壳体发生变形,在施压部件施加的压力下使换能器组件和换能器壳体的安装内腔之间无缝隙相对装配即可,减少换能器组件处于高温的时间。
附件下载:  (原始资料备查)

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