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专利信息

一种用于光学COB封装的返修装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-261-4333-5043
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K13/04类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及光通信技术领域,提供了：一种用于光学COB封装的返修装置,包括工作平台,工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件；固定组件,用于固定PCBA板；所述加热组件,用于加热所述PCBA板；观察组件,用于实时监测所述PCBA板状况；所述剥离组件,用于将所述PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本发明的一种用于光学COB封装的返修装置,通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板,加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动,以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度,使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离,剥离的过程在观察组件下实时观察,且整个过程都通过机械组件完成,比起纯手工要更加精准,不会损坏PCBA板上的贴片元器件。
附件下载：  (原始资料备查)

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