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一种传感器探头快速拆装结构及晶圆测试机承载平台【异议或纠错】

档案编号: CQ-261-6191-2960
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01R31/26;G01R1/073类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型揭示了一种传感器探头快速拆装结构及晶圆测试机承载平台,传感器探头快速拆装结构包括台体,台体上通过支架安装有安装板,安装板上以及台体上均定位放置有传感器探头,安装板上滑动安装有用于抵触固定其上传感器探头的挡块,台体上通过快拆件可拆卸安装有用于抵触固定其上传感器探头的盖板,盖板和台体之间夹紧设置有连接板,连接板连接有驱动柱,驱动柱滑动安装在安装板上,且驱动柱与安装板之间连接有拉伸弹簧,驱动柱远离连接板的一端铰接有衔接杆,衔接杆远离驱动柱的一端与挡块铰接。本实用新型简化晶圆测试机承载平台上传感器探头的安装和拆卸工序,从而方便了进行传感器的维护或探头更换。
附件下载:  (原始资料备查)

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