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一种金属基板与印制板烧结工艺【异议或纠错】

档案编号: CQ-263-0293-3174
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H05K3/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种金属基板与印制板烧结工艺,包括以下步骤:(1)印刷锡膏,将印制板定位在印刷机上印刷锡膏;(2)装夹,将金属基板与印制板夹装在定位压紧装置内;(3)烧结,将夹装好的金属基板与印制板放在加热板上,直接对金属基板与印制板接触加热烧结;(4)卸装夹,烧结完毕后,从加热板上取下定位压紧装置及金属基板与印制板,待定位压紧装置及金属基板与印制板冷却后,从定位压紧装置中取出烧结好的金属基板与印制板。本发明通过采用加热板直接给金属基板与印制板加热烧结的工艺,直接将加热源与金属基板接触加热,热传导效率高,生产能耗低,烧接时间短,效率高。本发明能耗低,且能实时观察烧结是否成功。适合用于印制板的加工。
附件下载:  (原始资料备查)

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