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微机电传感器封装结构及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-0388-3067
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本申请公开了一种微机电传感器封装结构及其制造方法,该封装结构,包括:基板;支撑件,位于所述基板上,所述支撑件与所述基板之间形成空腔;芯片,所述芯片位于所述空腔中,所述芯片经由金属线与所述基板电连接;五金件,位于所述支撑件上,所述五金件具有凹槽,所述凹槽朝向所述支撑件;其中,所述芯片包括MEMS芯片,所述支撑件设置有进音孔,所述进音孔位于所述五金件凹槽在所述支撑件上的投影内,以减少外界对所述芯片的影响。由于有五金件的存在,对支撑件内的结构提供了更好的保护,提高了产品的稳定性和可靠性,还可以减少所需进行产品测试的次数,节约测试成本。
附件下载:  (原始资料备查)

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