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一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-0708-7755
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B32B9/00;B32B9/04;B32B15/00;B32B15/08;B32B27/28;H01L23/367;H01L23/373类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种基于薄膜状人工石墨片的集成芯片用散热结构,包括工程塑料载体以及填充在工程塑料载体内部的石墨烯导热层;工程塑料载体的顶部热压有呈片状的金属垫片层,所述金属垫片层的外表面涂覆有防腐涂层,工程塑料载体的上表面设有凹槽,凹槽的底端设有若干个用于石墨烯导热层凸出的通孔,所述的石墨烯导热层通过浆料浇筑的形式,嵌入在凹槽内部,并穿过通孔。本结构中以工程塑料为载体,并将石墨烯以浆料的形式填充在工程塑料载体内部的凹槽中,并通过通孔与金属垫片层接触,该种形式可以最大程度的利用石墨烯材料的导热能力,并结合工程塑料出色的结构强度与韧性特点,从而既保证了散热能力,也获得了结构强度。
附件下载:  (原始资料备查)

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