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股份有限公司(非上市、自然人投资或控股) 成立历史第28 

一种高功耗模块散热冷板结构【异议或纠错】

档案编号: CQ-268-2213-1412
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/367;H01L23/373;H01L23/40;H01L23/427类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型涉及散热器技术领域,具体为一种高功耗模块散热冷板结构,包括冷板框架,所述冷板框架内部开设有安装槽,所述冷板框架底端设置有均热板,所述安装槽内部设置有散热机构,所述散热机构包括均温板,所述均温板顶端设置有若干散热鳍片。本实用新型通过安装有冷板框架,使用时通过高温焊接的方式固定连接均热板和散热机构,使用时均热板根据尺寸需求设计成符合要求的外形,内部采用真空设计,并注入介质,介质在真空环境下沸点降低,通过芯片产生的热量使介质汽化,快速填充整个内腔,将芯片热量快速扩散至整个均热板上,起到了快速散热的作用。
附件下载:  (原始资料备查)

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