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专利信息

一种PCBA板及倒相音箱【异议或纠错】

档案编号： CQ-269-1013-2171
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K1/02;H05K1/18;H04R1/20;H04R3/00类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种PCBA板及倒相音箱,其中PCBA板包括PCB板、元器件组,PCB板的正反两面分别设有被阻焊层覆盖第一接地层、第二接地层和导电走线；元器件组设于PCB板上,PCB板正面上的元器件布设密度大于其反面的元器件布设密度；PCB板上设有通孔,通孔用于连接第一接地层和第二接地层,以及连接PCB板正反面上的导电走线；第一接地层设有第一开窗区域,第二接地层上设有第二开窗区域,第一开窗区域设有多个,并且第一开窗区域分散设置于第一接地层上相邻元器件的间隙处,第二开窗区域为第二接地层上无元器件布置的区域所连接成的整片区域。本发明通过优化PCBA板的散热路径,在不加装散热器时也能实现良好的散热效果。
附件下载：  (原始资料备查)

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