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一种射频探针及晶圆测试设备【异议或纠错】

档案编号: CQ-269-3229-5482
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第G01R1/067;H01L21/66;G01R31/28类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供一种射频探针及晶圆测试设备,测试部包括与所述主体部相连的连接区以及与所述连接区成一定夹角设置的测试区,每个所述测试区包括多个触点,多个所述触点中的至少一个能够与待测焊盘进行接触。在每个测试区上同时设置有多个触点,此时主体部所受到的同等的压力将分担到每个触点上,导致每个触点所承受的压强将减小,将同等的压力分散到多个不同的触点上,可以进一步减小测试焊盘在测试过程中所受到的压力,进而使得触点对测试焊盘不会产生过多的挤压量,上述的设置方式可以很好地避免随着测试次数增加导致金属絮状物与测试焊盘发生脱离的情况发生,确保射频探针在测试过程中的稳定性。
附件下载:  (原始资料备查)

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