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专利信息

半导体封装及其制造方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-269-3231-0934
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L25/16;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种半导体封装及其制造方法,包括：基板,包括围绕芯片安装区的多个阻挡结构；芯片,倒装焊接在芯片安装区上；第一密封剂,在芯片安装区上包覆芯片；第二密封剂,在基板上包覆第一密封剂。依照本发明的半导体封装及其制造方法,在基板上每个芯片周围采用阻挡结构防止湿气渗透、增强粘合力并同时防止密封剂溢流,从而有效地提高了封装的可靠性。
附件下载：  (原始资料备查)

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