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封装结构及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-269-3231-1581
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H03H9/17;H03H3/02;H03H9/02类
授权状态: 已授权
档案内容: 提供了一种封装结构及其制造方法,该封装结构包括:多个谐振腔,在衬底中;堆叠结构,在多个谐振腔上,包括下电极、功能层和上电极;封装层,至少在堆叠结构上,包括重叠了堆叠结构的空腔;电连接结构,在多个谐振腔周围,至少穿过封装层与下电极电连接。依照本发明的封装结构及其制造方法,采用低温工艺形成封装层,降低了封装高度,减小了封装残留应力,提高了可靠性。
附件下载:  (原始资料备查)

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