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专利信息

半导体封装及其制造方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-269-3231-1813
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/488;H01L23/544;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种半导体封装及其制造方法,包括：基板,顶面具有多个基板焊盘；芯片,底面具有多个芯片焊盘；多个堆叠结构,每个堆叠结构包括凸块和焊球,分别将多个基板焊盘的一个与多个芯片焊盘的相对应一个电连接；多个第一柱体,在芯片底面的边缘处,与基板顶面上的多个对准标记或者多个第二柱体在竖直方向上对准；密封剂,包裹芯片、多个堆叠结构、多个第一柱体和/或多个第二柱体。依照本发明的半导体封装及其制造方法,在芯片底部设置定位柱体,与基板上的定位柱体结合使用,在回流焊接过程中有效地预防焊锡熔融过大,提高了焊接可靠性和对准精度。
附件下载：  (原始资料备查)

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