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专利信息

一种组织芯片的制作方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-271-5744-8916
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第G01N1/36类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种组织芯片的制作方法,该方法包括如下步骤：(1)在基板上按照预设阵列打孔,获得芯片板；(2)将芯片板置于包埋底模底部,将直径与芯片板内径相同的蜡芯插入在芯片板的孔中；(3)在包埋底模中注满石蜡液,待石蜡凝固后去除芯片板,得到去除芯片板的石蜡包埋组织阵列,再将去除芯片板的石蜡包埋组织阵列上芯片板对应位置修平。本发明提供了一种制备组织芯片的方法,可以降低制作组织芯片的费用,扩大了组织芯片的使用范围。而且整体操作流程简便,无需精确控制温度,能有效解决手工制作组织芯片步骤繁琐,对实验人员要求较高的问题。制作出的组织芯片切片后,经HE和免疫组化验证,染色过程中无脱片,所有位点完好无损。
附件下载：  (原始资料备查)

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