商标/专利/著作权/植物新品种信息
档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
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一种芯片粘接用导电银胶及其制备方法与应用 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2022-04-01 |
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-01-05 |
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档案标题 | 档案分类 | 档案性质 | 发证日期 |
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一种芯片粘接用导电银胶及其制备方法与应用 | 专利权 | 良好信息 | 2023-11-24 |
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2022-04-01 |
一种陶瓷基板用银浆及其制备方法 | 专利权 | 良好信息 | 2021-01-05 |
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