变更信息
变更事项 | 变更前内容 | 变更后内容 | 变更日期 |
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章程备案 | 2020-01-02 | 2020-01-20 | 2020-01-21 |
名称变更(字号名称、集团名称等) | 深圳比亚迪微电子有限公司 | 比亚迪半导体有限公司 | 2020-01-21 |
其他事项备案 | 2020-01-13 | ||
期限变更(经营期限、营业期限、驻在期限等变更) | 2004-10-15,2034-10-15,30 | 2004-10-15,, | 2020-01-13 |
负责人变更(法定代表人、负责人、首席代表、合伙事务执行人等变更) | 2020-01-13 | ||
高级管理人员备案(董事、监事、经理等) | 2020-01-13 | ||
市场主体类型变更 | 5180 | 1152 | 2020-01-13 |
本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家规定办理,国家限制经营或禁止进出口的商品和技术除外) | 本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务 | 2020-01-13 | |
投资人变更(包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等) | 2020-01-13 | ||
WZGS | GS | 2020-01-13 | |
集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售;生产经营绝缘栅双极晶体管模块;从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工;从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片,陶瓷覆铜线路板,金属、陶瓷复合材料,金属、陶瓷复合散热基板,半导体封装用高分子材料,电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家规定办理,国家限制经营或禁止进出口的商品和技术除外)。 | 集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售;生产经营绝缘栅双极晶体管模块;从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工;从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片,陶瓷覆铜线路板,金属、陶瓷复合材料,金属、陶瓷复合散热基板,半导体封装用高分子材料,电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售 | 2020-01-13 | |
3 | 7 | 2020-01-13 | |
章程备案 | 2019-10-23 | 2020-01-02 | 2020-01-13 |
章程备案 | 2019-11-04 | ||
集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售;生产经营绝缘栅双极晶体管模块;从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工;从事上述商品的研发、批发及相关配套业务。碳化硅晶体材料和单晶片,陶瓷覆铜线路板,金属、陶瓷复合材料,金属、陶瓷复合散热基板,半导体封装用高分子材料,电子陶瓷粉体材料的研发、生产及销售(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家规定办理,国家限制经营或禁止进出口的商品和技术除外)。 | 2019-11-04 | ||
集成电路设计与线宽0.18微米及以下大规模集成电路、新型电子元器件及其相关附件的生产、销售;生产经营绝缘栅双极晶体管模块;从事LED发光二极管封装及摄像头模组的生产加工;从事上述商品的研发、批发及相关配套业务(涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家规定办理)。 | 本企业产品及生产所需的设备、技术及原材料的进出口业务(不涉及外商投资准入特别管理措施,涉及配额许可证管理、专项规定管理的商品按国家规定办理,国家限制经营或禁止进出口的商品和技术除外) | 2019-11-04 | |
注册资本变更(注册资金、资金数额等变更) | 4000美元 | 30019.76 | 2019-09-29 |
投资总额变更 | 11000 | 82554.34 | 2019-09-29 |
章程备案 | 2019-09-29 | ||
高级管理人员备案(董事、监事、经理等) | 2019-09-29 |
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