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内置软硬件系统的芯片及其制作方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-687-9780-6559
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/56;H01L21/60;G06F9/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明一种内置软硬件系统的芯片的制作方法包括如下步骤:1)根据 片上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片连接关系设计基板;2)将片 上系统裸片、存储单元裸片、功能单元裸片绑定在基板上;3)封装。4)在 芯片内置入底层驱动系统程序(即BIOS,全称为:Basic Input Output System) 和操作系统程序(即OS,全称为:Operating System),使应用开发商只需要 进行应用程序的设计和调试,省去了1)熟悉芯片内部结构;2)买芯片开发 工具;3)设计原理图;4)设计PCB系统;5)买软件开发工具;6)开发底层 驱动系统;7)开发操作系统软件;使芯片内即具有应用系统各部软硬件, 减少了开发步骤,降低了开发的门槛,提高了应用开发效率。
附件下载:  (原始资料备查)

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