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一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳【异议或纠错】

档案编号: CQ-720-3180-2082
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L23/06;H01L23/488;H01L23/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了一种腔体内部镀镍外部镀金的微电子封装外壳,壳体及电极,所述壳体及电极连接成内部含空腔的密封外壳,其特征在于:所述密封外壳的内腔设置有多层镀镍层,所述密封外壳的外表面设置有多层镀镍层及镀金层,所述镀金层位于多层镀镍层外部,所述多层镀镍层包括内到外依次设置的冲击镍层、整平镍层、化学镀镍层。该微电子封装外壳抗盐雾能力强,且键合区稳定性高,可提高微电子元器件的可靠性和使用寿命,结构简单,能实现大批量生产。
附件下载:  (原始资料备查)

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