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专利信息

一种表贴型陶瓷金属外壳的低电阻高载流引线结构【异议或纠错】

档案编号： CQ-055-7522-1378
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/10;H01L23/08;H01L23/367;H01L23/49类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种表贴型陶瓷金属外壳的低电阻高载流引线结构。包括陶瓷外壳、封接环、内键合片、穿墙引线、外引线和热沉凸台,所述陶瓷外壳的一侧面设置穿墙引线,热沉凸台设置在陶瓷外壳的底部,内键合片设置在陶瓷外壳内部连接穿墙引线,封接环设置在陶瓷外壳的上部四周,封接环与陶瓷外壳钎焊连接。所述陶瓷外壳采用95％Al-2O-3。所述外引线为一体化结构,采用可伐覆铜材料,4J29材料上覆无氧铜,无氧铜厚度为0.15mm。所述外引线的焊接处为7字型结构,其采用磁力研磨机去除毛刺,之后采用去离子水清洗3遍,过10％盐酸,再清洗3遍后,110℃烘干60分钟。本发明设计通过可伐覆铜、无氧铜、CMC结构,实现了引线低阻设计,引线电阻满足≤2mΩ。
附件下载：  (原始资料备查)

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