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专利信息

一种厚膜混合电路(HIC)加热层及其加热装置【异议或纠错】

档案编号： CQ-731-4000-6480
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05B3/26;H05B3/12类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型属于液体加热技术领域,公开一种厚膜混合电路(HIC)加热层,包括导热基板、覆盖于导热基板上的绝缘介质层、设于绝缘介质层上的电阻发热层、串联于电阻发热层中的焊盘导体,所述电阻发热层为采用电阻浆料制作形成电阻回路。厚膜混合电路加热层采用电阻浆料制作的电阻发热层发热,可直接发热,极速升温,且绿色环保,同时通过控制各层的印刷厚度,可实现厚膜混合电路加热层的极致轻薄；所述加热器通过多个加热通道串联的方式形成多联结构,且可无限扩展,功率密度大,可达到200W/cm2
附件下载：  (原始资料备查)

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