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专利信息

一种有机金导体浆料及其制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-065-2468-0114
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01B1/22;H01B13/00;B41J2/335类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种有机金导体浆料及其制备方法,以质量分数计,浆料包括：树脂金55～75％,金属有机物混合剂2.5～9.5％,添加剂0.3～0.8％,有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫化树脂反应制得；所述金属有机物混合剂中金属选自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一种或多种；所述添加剂选自降粘剂、高分子分散剂、聚酯增塑剂、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。有机金导体浆料在上述含量的组分的共同作用下,具有较好的附着力和导电性。浆料烧结后表面平整,厚度均一,致密性高,耐酸耐碱性好；耐划性高,金面光泽度好,延展性优良。
附件下载：  (原始资料备查)

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