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专利信息

表面金属化陶瓷基板【异议或纠错】

档案编号： CQ-750-7860-0107
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01L23/498;H01L21/48;H01L33/62类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型公开一种表面金属化陶瓷基板。该产品由陶瓷基板(1)、金属层(铜层(2)、金层(3)、镍层(4))、光阻剂层(5)和线路(6)组成。其特征在于所述的陶瓷基板有多层金属层以及线路覆盖着。该产品的制造工艺包括：超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等。其特点在于通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理,在自动涂印金属膏剂时,形成均匀、致密、平整的金属化层,免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上,直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共溶,从而提高高性能复合陶瓷表面功能,提高发光二极管的散热效率,稳定性和使用寿命,除了应用于照明行业外,还可以广泛应用于电真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。
附件下载：  (原始资料备查)

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