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专利信息

HDI电路板及其制造方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-970-5417-3774
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H05K3/46类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及HDI电路板及其制造方法。一种制造HDI电路板的方法包括：使用单层电路板或多层电路板作为芯板,按照金属箔、中间贴合层、芯板、中间贴合层、芯板、……、中间贴合层、金属箔的顺序进行配板并层压,其中使用一个或多个芯板(S1)；在层压后的多层板上钻孔,其包括通孔和/或盲孔(S2)；在孔的孔壁形成导电籽晶层(S3)；去除金属箔的一部分以形成电路图案,从而制得多层电路板(S4)；以及将步骤S4中制得的多层电路板作为芯板,重复步骤S1至S4一次或多次,从而制得HDI电路板(S5),其中,步骤S3包括通过离子注入将导电材料注入到孔壁下方,以形成离子注入层作为导电籽晶层的至少一部分。
附件下载：  (原始资料备查)

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