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覆铜板及其制造方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-457-8177-6359
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C23C14/48;C23C14/32;C23C14/20;C23C14/16;C23C14/54类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及覆铜板及其制造方法。具体而言,公开了一种利用离子注入法制造覆铜板的方法,包括:提供由绝缘材料构成的基材并对其进行前处理;通过离子注入在基材上注入第一金属离子以在基材的表面以内一定深度范围形成离子注入层;对经过离子注入的基材进行等离子体沉积以形成第一等离子体沉积层;进行等离子体沉积以在第一等离子体沉积层上形成第二等离子体沉积层以制得覆铜板。此外,还公开了一种铜箔厚度超薄并且结合力很高的覆铜板,其在第一等离子体沉积层和第二等离子体沉积层的界面处形成厚度为5-50nm的合金层。
附件下载:  (原始资料备查)

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