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专利信息

一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用【异议或纠错】

档案编号： CQ-971-2330-8830
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01B1/22;H01B13/00;H05B3/10类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明提供了一种低温电阻银浆、其制备方法及其应用,银浆包括质量比为60～80:20～40的固体粉末和有机粘结剂；固体粉末包括银粉和复合无机粉末；复合无机粉末包括碳粉、钛白粉和碳化硅；银粉、碳粉、钛白粉和碳化硅粉的质量比为60～70:8～3:28～18:4～9；有机粘结剂包括质量比为72～75:10～11:10～12:2～8的型号DBE的混合二元酸酯、聚酯树脂、苯氧树脂和附着力促进剂。该银浆与薄膜基材具有较好的附着力,适用于有高柔性要求的元件中,且不易断线。还具有热效率高、加热速度快,耐热耐老化、耐化学腐蚀等特点,使用寿命长。还可以根据客户需要,印刷成任意形状,适用于不同功率要求的加热器件。
附件下载：  (原始资料备查)

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