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专利信息

一种高频线路板基材膜的制备方法【异议或纠错】

档案编号： CQ-992-5428-1025
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C08L27/18;C08K7/14;C08J5/18类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及一种高频线路板基材膜的制备方法。本发明属于氟塑料加工技术领域。一种高频线路板基材膜的制备方法：(1)原料混配：聚四氟乙烯悬浮树脂和玻纤,用混料机进行混合；(2)预压制坯：将混配好的原料,导入制坯机的料腔中,加上压块施压；施压排气3次以上；(3)毛坯烧结：将毛坯放入烧结炉中,采用梯度温控方式；(4)毛坯回烧：毛坯件加工基膜前,需要进行回烧处理；(5)基膜车削：将回烧后的毛坯件固定在车削机床的夹具上,加工基材膜；基材膜的厚度20#30um,宽度≥1500毫米；(6)基膜整理：对基材膜进行裁剪、分切处理。本发明具有工艺简单、操作方便；产品具有超长、超薄、幅宽且形貌均一、致密,介电常数稳定,使用温度宽泛等优点。
附件下载：  (原始资料备查)

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