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专利信息

一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳【异议或纠错】

档案编号： CQ-032-4423-7358
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第H01H50/02;H01H50/14;H01H50/12类
授权状态： 已授权
档案内容： 本发明涉及电磁继电器外壳,具体涉及一种具有大电流、低引线电阻封接电磁继电器外壳,包括陶瓷底板、金属环、主引线和辅助引线,陶瓷底板与金属环采用立封结构钎焊连接,立封结构有更小的封接面积,较小的封接应力,金属环与封帽等离子或激光焊接；主引线与穿过陶瓷底板的主引线封接孔,可伐套环钎焊连接在主引线和陶瓷底板的上下端面,触点段钎焊连接在主引线下端；辅助引线穿过陶瓷底板的辅助引线封接孔,辅助引线封接孔的边缘倒角,倒角能减小陶瓷底板与辅助引线间封接应力,钎焊连接辅助引线和陶瓷底板。本发明设计符合国家军用标准,采用金属外壳,散热性能更好,强度更高；主引线采用无氧铜材料,无氧铜具备良好的导热、导电性能。
附件下载：  (原始资料备查)

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