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半导体芯片切割专用保护胶带【异议或纠错】

档案编号: CQ-086-5154-0255
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第C09J7/24;C09J7/30;C09J133/04;C09D183/04;H01L21/683类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型公开了半导体芯片切割专用保护胶带,包括基层,所述基层的一侧涂覆有粘接层,所述基层远离粘接层的一侧涂覆有防粘层,耐高温180℃防粘有机硅涂树脂通过涂布机在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的外表面上涂布成膜,干燥厚度控制为0.005mm。然后在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的内表面涂布特殊耐高温180℃轻剥离的丙烯酸树脂粘合剂,涂布干燥厚度:0.010mm。制成的胶带收卷切割成胶带,制成成品。本实用新型中通过多层结构的设置,使胶带的耐高温和粘接性能得到了提升,从而提升了胶带在芯片切割时的保护效果。
附件下载:  (原始资料备查)

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