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专利信息

气相沉积用硅片载具及硅片载板【异议或纠错】

档案编号： CQ-316-2465-5255
档案文号：
专利权人： 申请人 
发布时间： 发布时间 
档案分类： 专利权 
分 类 号： 第C23C16/458;C23C16/50;H01L21/673;H01L31/18类
授权状态： 已授权
档案内容： 本实用新型涉及一种气相沉积用硅片载具,它包括用于水平承托硅片的子载板；所述子载板上设有容置硅片的第一凹槽,所述第一凹槽的底面由外向内逐渐向下倾斜,第一凹槽的最大周边大于硅片的周边,第一凹槽底面与水平放置其中的硅片的外边缘呈线状贴合；所述第一凹槽内设有第二凹槽,所述第二凹槽的底面设有用于顶撑硅片的凸台,所述凸台可相对第二凹槽底面进行升降调节。本实用新型的目的在于提供一种气相沉积用硅片载具,兼容多种规格电池片生产,减少子载板的规格,降低工装治具成本。
附件下载：  (原始资料备查)

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