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LED光源基板及其制作方法和LED光源【异议或纠错】

档案编号: CQ-317-7734-6563
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L33/64;H01L33/48;H01L33/00类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明提供了一种LED光源基板,包括:具有至少三个散热结构的基底,所述基底上预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构;位于所述基底表面的铜箔层以及位于所述铜箔层表面的反射层和绝缘层。由于预设LED芯片区域对应的散热结构的导热强度大于其他散热结构,从而使得LED芯片产生的热量能够最大程度的散发出去,提高了LED光源基板的散热能力,稳定了LED光源的性能参数,增加了LED光源的使用寿命。并且,由于本发明的LED光源基板的基底材料是导热塑料PA,是非常良好的绝缘材料,因此,相比于传统的基板省去了绝缘层,节约了成本,简化了制作工艺。
附件下载:  (原始资料备查)

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