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一种已图形化的磁性隧道结晶圆的磁阻测试结构及其使用方法【异议或纠错】

档案编号: CQ-435-5807-0746
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01L21/66;H01L43/12;H01L43/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明公开了一种已图形化的磁性隧道结晶圆的磁阻测试结构及其使用方法,涉及已图形化磁性隧道结晶圆磁阻测试领域,包括:磁隧道结通孔,磁隧道结,pad测试点以测试及引线。所述测试结构与产品器件集成在同一张版图中在所述待作业晶圆上共同完成流片制程。所述结构将磁隧道结利用不同间距的通孔,通过测试引线连接外接测试pad点位,根据需求筛选确定通孔间距并进行多组磁隧道结阻值测量,最终拟合得到MR和RA值。此测试过程期间可降低测试过程中带来的器件击穿等引起的测量数据失真的风险,同时由于多测试点位排列组合的关系,可以实现对需求MR和RA值更精确的拟合,利于对图形化晶圆制备过程中MR值等核心参数的准确监控。
附件下载:  (原始资料备查)

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