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基于金属罩的耦合片【异议或纠错】

档案编号: CQ-517-2980-8908
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第H01P3/08类
授权状态: 已授权
档案内容: 本实用新型提供了一种基于金属罩的耦合片,属于通讯技术领域,包括下基板以及金属罩,下基板上设有带状导线;金属罩罩设在下基板上,且与带状导线之间具有间隔;金属罩的四周侧板连接在下基板的四周侧面,且与下基板底部的下接地板连接。本实用新型提供的基于金属罩的耦合片,采用微带线制作工艺,并采用减薄的板材作为下基板,在下基板上设置带状导线,具有微带线的信号传输速度,且能够实现耦合片的小型化;在微带线上设置金属罩,通过金属罩提高基于微带线的耦合片的强度,满足50欧姆阻抗条件要求;同时在微带线上设置金属罩,金属罩与下基板下的下接地板接地,且金属罩对带状导线实现屏蔽作用,满足带状线的性能要求。
附件下载:  (原始资料备查)

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