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一种射频同轴负载的内导体焊接装置【异议或纠错】

档案编号: CQ-072-9228-9696
档案文号:
专利权人: 申请人 
发布时间: 发布时间 
档案分类: 专利权 
分 类 号: 第B23K37/02;B23K37/047;B23K37/04类
授权状态: 已授权
档案内容: 本发明涉及射频同轴负载技术领域,具体为一种射频同轴负载的内导体焊接装置,包括芯片、插针、控制装置、焊接机构和三角座,芯片一端边缘凸出到插针上开设的方槽中,芯片和插针被控制装置限位支撑,控制装置上方设置有焊接机构,控制装置包括三角座、翻架、控位件、凹折压片和顶控件,三角座一侧连接有翻架,翻架两侧均对接有控位件,焊接机构完成芯片单面焊接工作后,焊接机构复位过程抬升第一板,实现对控制装置的控制,完成芯片的翻面,随后焊接机构脱离第一板,顶控件自主复位,两侧的控位件重新定位加固翻架,保证焊接过程中芯片稳定不动,提升焊接精准度。
附件下载:  (原始资料备查)

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